AOI光学检测仪 3D SPI 光学检测仪

深圳市力之锋电子设备有限公司主营品牌：
TRI、omron、SaKi、PARMI、MIRTECSAMSUNG、VI、KY、SINIC-TEK、Agilent、DESEN、DEK与YAMAHA等。
参数
检测速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV
机器尺寸
PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8
PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610
PCB 重量 6 KG-10 KG

AOI自动光学检测仪（ALD510）
AOI自动光学检测仪（AOI-AutomatedOpticalInspection）是应用于表面贴装（SMT-SurfaceMountedTechnology）生产流水线上的一种自动光学检查装置，可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
ALD510应用用范畴：
SMT炉后检测、红胶溢胶检测、AI波峰焊后检测、铆钉装配检测、键盘字符检测、色环电阻检测

AOI自动光学检测仪用于PCB底片的检查
AOI自动光学检测仪系统的设计是根据底片检查工艺特性，采用透射的模式即将需要检查的底片放置在玻璃桌台上，而不采用抽真空台面，而是通过玻璃桌面的下的光束透过玻璃进行对底片的扫描来检查底片相应位置上的缺陷。
使用AOI自动光学检测仪对底片进行表面质量的检查，为更加清晰的将印制板表面缺陷呈现出来，对该系统的放大装置作了很大的改进，达到了既是印制板表面的很小的缺陷都能检查出来。

AOI检测目的是覆盖检测上述各类缺陷，也就是说生产过程中出现的所有缺陷都可以被检测出来。与此同时，必须将各种缺陷误报降到低，以大化设备产出率。
当AOI系统进行焊点和元器件的检测时，有些外部客观因素，也就是与AOI无关的因素，也不得不要考虑进来，因为它们会有利于或妨碍上述检测目标的实现。
其中影响大的因素就是焊盘设计。如果不同单板及同类封装能使用统一的焊盘设计，那就有助于AOI检测，因为这样焊点外观的一致性就好。好焊点的外观越一致，焊点缺陷被检测出来的可能性就越大，误报率就会越少。如果焊盘过小，会导致焊点的润湿面不可见，是不利于检测的。另外一个重要的影响因素是元器件质量，主要体现在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸稳定性要好。好的可焊性会使焊点更好、更一致。好的尺寸稳定性，如QFP引脚长度尺寸的稳定性，会使编程更容易。
其它影响因素包括印制电路板和阻焊膜的颜色、印制电路板变形塌陷量等。由于不可能改变所有外部客观条件，所以AOI系统必须在设计上（传感器、软件及系统设置）充分考虑，具备弥补各种影响因素的能力。
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