KY8030LKY8030-2锡膏测厚仪SPI定制 PARMI 锡膏检测机SPI HS60L产品介绍

软件 
支持的输入格式 :Gerberdata(274X、274D,ODB++选项) 
编程软件 : ePM-SPI

3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm

操作便利性 ：
LibraryManager@KART 
KYCal:自动校准相机/照明/高度

测量原理：
非接触激光测度仪由激光器产生线型光束，一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测与基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差，从而实现非接触式的快速测量。
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