产品
以取像方式检测,具备高检测速度的在线SPI系统
优异的3D检测运算技术及板弯追踪系统,提供**高检出能力
的无铅及微形片式组件(Fine Pitch/01005)检测能力
ATPG流程引导使用者快速简易完成程序制作
模块化的机体设计,增加维修及保养的便利性
提供统计制程管制(SPC)之计算及报表输出
与YMS连结可进行生产线数据整合分析
参数
解析度:16UM
单次扫描宽度:25.6
可测锡膏高度范围:1.25-40um
外观尺寸:1000*940*2100
可测电路板尺寸:50*50-510*460
电路板厚范围;0.5-5
板重限制:5KG
重量:780KG