东莞KY8080KY8030-2锡膏测厚仪SPI定制 SPI HS60L PARMI 锡膏检测机SPI HS60L产品介绍

选择自动补锡功能时，根据设备规格。检测性能的不同, PCBR寸也会不同。

电源：220/240/1 Phase 50/60HZ
功率：2.2kw
重量：500kg
体积：705×1200×1540mm

3D扫描行程：10mm 3D扫描驱动：步进伺服驱动，丝杆导轨系统
3D测量：扫描，3D轮廓重组，任意测量
影像系统：高清CCD，640×480 Pixel
移动平台行程：230mm×200mm
移动平台尺寸：320mm×320mm

全3D检测速度 : 22.5-56.1cm/sec(检测速度因PCB和检测条件不同而异)
小筠膏间距 : 100um(3.94mis) 150um(5.91mils) 200um(7.87mils)