SMT行业中的检测设备:AOI SPI AOI光学检测仪 定义:是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI将减少修理成本,将避免报废不可修理的电路板。 放置位置:主要三个位置 锡膏印刷之后:识别错误类型(桥接,移位,无锡,锡不足) 回流焊前:识别错误类型(移位,漏料,极性,歪斜,脚弯,错件) 回流焊后:识别错误类型(少锡/多锡,无锡短接,锡球,漏料,极性,移位,脚弯错件) AOI检测的优点是节省人力,降低成本,提高生产效力,统一检测标准和拍排除人为因素干扰,保证了检测结果的稳定性,可重复性和准确性,及时发现产品的不良,确保出货质量。 部分不同品牌型号AOI设备介绍 品牌:德律 型号:TR7100 PCB尺寸范围 50×50mm2to500×380mm2 PCB厚度范围 0.6-5.0mm PCB上下净高 65mm 品牌:德侓 型号:TR7700H SII 光学解析度 : 10 μm or 15 μm .取向方式 : 高速动态取像 .检测速度 : 15 μm 120 cm2/sec 10 μm 60 cm2/sec 品牌:德律 型号:TR7500L TR7500 相机类型 1个上视 3CCD 彩色相机 + 4个 侧视黑白相机 光学分辨率 15 μm 取像方式 : 动态取像 取像速度 : 42 cm2/sec @ 15 μm 品牌:高永/科样 型号:zenith lite 测量范围广: 采用**4路投影技术和多频高度测量, LiTE 版本测量范围广同时保持高分辨率. 变形校正: 采用KSMAR实时校正FPCB 扭曲变形; 教裸板前检查识别模式信息而*PCB CAD数据. 快速和容易编程: 高永创新的编程工具提供了一个容易编程的新概念,可以通过使用3D测量值来实现. 品牌:矩子 型号: 设备类型:M size在线全自动2D AOI 特 性:柔性电路板(FPC)检测 适用基板: 50mm x 70mm - 330mm x 250mm 基板厚度: 0.6mm - 6.0mm 分辨率: 5um ~ 15um 品牌:欧姆龙 型号:VT-S530 拍摄系统: 12Mpix相机 像素分辨率: 10um/15um FOV: 10u:40x30mm 15u:60x45mm 对象基本尺寸:50(W)x50(D)mm~510(W)x330(D)mm 厚度: 0.4~4mm 高度测量量程:25mm SPI锡膏测厚仪 全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。可以用来检测锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积,位置错位,扩散,缺失,破损,高度偏差(拉尖),起到控制锡膏印刷质量的目的。 依靠结构光测量(主流)后激光测量(非主流)等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D测量(微米级精度) 为什么使用SPI呢? 因为SMT工业中的74%的不良来自锡膏印刷 用SPI确认印刷状态并把印刷状态信息反馈给印刷机从而提升焊锡的印刷品质,降低不良率。 主要功能 1检查印刷锡膏的缺陷(体积,面积,高度,孔塞,短路) 2检测印刷锡膏流程(帮助印刷机人员了解锡膏印刷状况) 3SPC(锡膏印刷过程的检测与控制;可在线或离线做分析) 部分不同品牌型号SPI设备介绍 品牌:高永/科样KOHYOUNG 型号:KY8030-2XL 使用**的双投影,系统消除了所有3D SPI系统容易受到的关键阴影问题。 Easy UI和SPC Plus包含在系统包中,以帮助用户实现更快,更轻松的打印机工艺优化 品牌:德律 型号:TR7007 SII TR7006L TR7007M SII • 业界的锡膏印刷检测机 • 无阴影条纹光检测技术 • 光学分辨率提供10 µm 及 15 µm 两种选择 • X-Y table线性马达可提供无震动检测