肇庆3DAOI 3D SPI 长期供应

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AOI自动光学检测仪ALD510设备技术参数
检测的电路板：回流炉后、DIP波峰焊后、点胶后、键盘字符等
检测方法：统计建模，全彩像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）
检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件，OCV、破损、反向等
焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等
分辨率/视觉范围/速度：（standard）20μm/PixelFOV:32.56×24.72检测速度＜210ms/FOV（标配）（option）25μm/PixelFOV:40.7×30.9检测速度＜230ms/FOV（选配）
小零件测试：20μm：0201chip&0.3pitchIC
PCB尺寸范围：50×50(Min)～430×330(Max)

AOI检测目的是覆盖检测上述各类缺陷，也就是说生产过程中出现的所有缺陷都可以被检测出来。与此同时，必须将各种缺陷误报降到低，以大化设备产出率。
当AOI系统进行焊点和元器件的检测时，有些外部客观因素，也就是与AOI无关的因素，也不得不要考虑进来，因为它们会有利于或妨碍上述检测目标的实现。
其中影响大的因素就是焊盘设计。如果不同单板及同类封装能使用统一的焊盘设计，那就有助于AOI检测，因为这样焊点外观的一致性就好。好焊点的外观越一致，焊点缺陷被检测出来的可能性就越大，误报率就会越少。如果焊盘过小，会导致焊点的润湿面不可见，是不利于检测的。另外一个重要的影响因素是元器件质量，主要体现在待焊部位的可焊性和元器件的尺寸稳定性要好。好的可焊性会使焊点更好、更一致。好的尺寸稳定性，如QFP引脚长度尺寸的稳定性，会使编程更容易。
其它影响因素包括印制电路板和阻焊膜的颜色、印制电路板变形塌陷量等。由于不可能改变所有外部客观条件，所以AOI系统必须在设计上（传感器、软件及系统设置）充分考虑，具备弥补各种影响因素的能力。

IP等级: IP 2X 参数 检测速度:每秒30平方厘米0.53秒每FOV 机器尺寸 PCB尺寸 0.4-5 -0.5-8 PCB 尺寸 510 x 490 -810 x 610 PCB 重量 6 KG-10 KG
• 气动功率:0.5-0.8Mpa • 功率:2.2kw • 重量:600KG
• 电压:220Va.c1相50/60HZ • 额定电流:5 Amp • 电流:10Amp • 短路电流额定值:10KA/220Va.c
产品介绍: • 品名:3D检测机 • 型号:Zenith LiTE
供应 二手韩国高永KOH YOUNG Zenith LiTE 3D SPI 锡膏厚度AOI

特点：
测量范围广. 采用**4路投影技术和多频高度测量, LiTE 版本测量范围广同时保持高分辨率.
变形校正. 采用KSMAR实时校正FPCB 扭曲变形;
教裸板前检查识别模式信息而*PCB CAD数据.
快速和容易编程. 高永创新的编程工具提供了一个容易编程的新概念，可以通过使用3D测量值来实现.
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