韩国KOH YOUNG SPI总代理 ,KY SPI代理,KOH YOUNG SPI,韩国KohYoung在线SPI代理,日本CKD SPI,韩国高永SPI代理,KY 3D SPI,KY在线SPI,KY锡膏厚度测试仪,KY 8030,高永锡膏厚度测试仪,高永SPI测试仪,KY SPI厚度测试仪,KY-8030在线式锡膏测厚仪。 在线式/inline 在线式/inline PMP(光栅相位移轮廓测量法) 高性能RGB线型(Tri-linear)CCD, 结合三相位移取像技术(摩尔条纹) 白光LED 白光LED 3个 1个 是 否 基于GPU的PMP加速算法, 业内一采用该技术的SPI设备,相比其他仅依靠CPU运算方式,运算更快 基于CPU的PMP算法 3组环状LED,白光、红光、蓝光 无 真彩色、黑白两种模式 黑白模式 4百万像素工业像机 62帧图像采集速率 RGB线型(Tri-linear)CCD, 42mm扫描线宽度 2352 x 1728, 18um 64 cm2/sec 42.3 x 31.1 mm(像素大小:18um) 42mm线宽,(像素大小:20um) 0~550um 50~450um 0.36um 1.225um +/- 1um (基于实际锡膏/校正块) +/- 4um (基于实际锡膏) 体积、面积、高度、XY位置、形状等 体积、面积、高度、XY位置、形状等 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等 < 1% @3sigma 体积< 3% @3sigma, 高度3um@3sigma <10% <10% 有, 实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲 无 0.3秒/FOV,43.8平方厘米/秒(18um模式下) 63.8 平方厘米/秒(20um模式下) 152mm/秒扫描速度,42mm线宽